中国信科集团党委书记、董事长鲁国庆宣布：中国信科实现国内首款2Tb/s三维集成硅光芯粒成功出样，助力我国信息产业急需的高端光芯片取得重大突破，成为湖北服务国家战略的亮眼符号。

中国信息通信科技集团有限公司由原武汉邮电科学研究院（烽火科技集团）和原电信科学技术研究院（大唐电信集团）联合重组而成，是国务院国资委直属中央企业。

信科集团是中国光通信的发源地、拥有核心知识产权移动通信国际标准的主要提出者之一，是国际知名的信息通信产品和综合解决方案提供商。

中国信科集团党委书记、董事长鲁国庆

鲁国庆现场揭秘，中国信科于2022年先后参与引领5G、6G国际标准、产业规范、行业技术规则，主导制修订国际标准123项，累计提交5G国际标准提案超2万多篇，5G标准必要专利披露数量全球排名前八，助力中国在全球信息通信行业高水平竞争中持续提高声量。与此同时，中国信科在全球申请专利超4万件，授权专利超2.2万件。

2023年，中国信科布局的产业新赛道“硅光芯片”持续开挂，以1.6Tb/s硅光芯片为代表的系列成果迎来国内首产，在5G承载网、数据中心和算力系统中实现规模化应用，为数字化新型基础设施建设提供了有力支撑。最近，再次实现国内首款2Tb/s三维集成硅光芯粒成功出样，助力我国信息产业急需的高端光芯片取得重大突破，成为湖北服务国家战略的亮眼符号。

光芯片作为一种颠覆性技术，被视为破解传统电子芯片性能瓶颈的关键。随着人工智能和大数据的快速发展，对算力的需求急剧增长，光芯片因其在速度、带宽和能效上的优势，受到了广泛关注。光芯片的核心是利用波导代替传统的铜导线，通过光信号的干涉和传输来模拟计算过程，从而实现高速、低功耗的计算。

光芯片相比传统电子芯片具有以下几个主要优势：

1.速度快、功耗低：光芯片采用光子作为信号载体，其传输速度远快于电子，因此在数据传输时能够实现更高的速度，大大提升了设备的运行效率。同时，光芯片在传输过程中几乎不会产生热量，功耗也非常低，这不仅可以降低设备的能耗成本，也可以减少散热的压力，延长设备的使用寿命。

2.体积小、抗干扰性强：光芯片由于光子的特性，可以将传输线路大大缩短，从而使得设备更加精简紧凑。同时，光芯片在传输过程中不易受到外界干扰，保证了数据传输的稳定性和可靠性。

3.并行处理能力：光芯片可以在同一光纤中传输多个频率的光信号，允许同时并行处理多个数据流，为AI应用中的大规模计算提供了可能。

4.减少延迟：光芯片中数据几乎可以瞬间传输，减少了在复杂AI算法中处理大规模数据的延迟问题。

5.高能量效率：光芯片的能量效率远高于电子芯片，因为它们使用光波传输数据，几乎不受电阻和热损失的影响。

6.优秀的热管理能力：由于光芯片产生的热量较少，其热管理更为简单，这使得光芯片可以更密集地打包光子组件，提高集成度，而无需担心过度加热的问题。

7.广泛的应用领域：光芯片在光纤通信、光存储、光计算等领域具有广泛应用，尤其是在光纤通信系统中，光芯片作为核心部件，起到信号调制、解调、放大等作用，大大提高了通信速率和传输距离。